封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐生
目前盛群半导体产品范围包括有泛用型与型微控制器(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、、车用及安全监控等各领域，
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品，更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，
好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
同时在中国台湾/中国 大陆/美国建立当地销售及技术服务据点。因此，盛群半导体足以提供客户：
盛群半导体总公司位于新竹科学工业园区，其销售网则遍布各主要与地区，以研发创新于中国台湾而销售服务于全世界为模式。
公司产品策略一直秉持着专注在『微控制器(MCU)及微控制器周边组件(MCU Peripherals)』为发展主轴，不断发挥与建立MCU公司形象，并扩大MCU的应用领域与服务层次来创造更多的发展空间。
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