封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
在有线快充、无线快充、低功耗率电源管理IC等技术领域拥有，在消费电子及3C配件市场占有率****，合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外*。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC，可实现逻辑控制及功率切换，集成开关降压变换器，
支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
采用QFN-20(4x4mm)封装工艺，芯片参数为32-bit Cortexm-MO CPU频率高40MHz，K bytes SRAM,128K Flash。
支持3.3~32V 调压控制，10mV/Step，以及0.3~12A 输出限流控制，50mA/Step，光耦/FB/12C 反馈控制等，支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片，
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC，可实现逻辑控制及功率切换，集成开关降压变换器
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