封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
公司具有国内的研发实力，南京、成都、闽台均设有研发中心，并与东南大学ASIC中心成为协作单位，
公司由英美归国的留学精英和国内企业的管理、技术人员所创建，主要技术骨干拥有多年丰富的芯片设计开发和批量生产的经验。
苏州智浦芯联电子科技有限公司拥有一批来自国内外半导体设计公司的组成核心技术团队，既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验，也带来了新活的创新思维。
公司的研发队伍中汇聚了众多具有多年模拟集成电路设计经验的工程师，学历在硕士以上的比例**过50％，平均从业时间**过5年。
核心技术团队的数位成员来自美资和台资的半导体公司，拥有多项发明。通过将这支的技术队伍与本地的设计人才相结合，我公司为客户提供、具有成本竞争力的半导体精品芯片、解决方案以及优良的服务。
几年来，我公司飞速发展，产品已涵盖了功耗LDO、高速LDO、DC/DC、白光LED驱动、开关电源AC-DC、节能灯驱动等诸多门类100多个规格。公司已经连续两年被电子工程专辑评为具发展潜力IC设计公司，其中AC/DC芯片CL1100获得电子工程专辑2010年IC设计公司成奖。
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