封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装卷装/管装
质量好
资料请联系唐先生
此外并提供电源管理及非易失性内存等微控制器组件，期能以提供客户更具功能性之完整解决方案为产品
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品，更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主，加上微控制器 IC为辅的架构上，提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比，使客户的产品具有强大 的市场竞争力。
好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，
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