封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
在有线快充、无线快充、低功耗率电源管理IC等技术领域拥有,在消费电子及3C配件市场占有率****,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外*。
支持3.3~32V 调压控制,10mV/Step,以及0.3~12A 输出限流控制,50mA/Step,光耦/FB/12C 反馈控制等,支持厂商进行特殊协议的定制。适用于适配器、车充、排插。
支持12C Master/Slave,UART 以及支持多路GPIO 和GPADC,可实现逻辑控制及功率切换,集成开关降压变换器,
SW3566是一颗集成7A Buck 控制器与PD3.1 等多快充协议的C+C 双口SoC芯片,
SW2335是一颗为PD而生的高集成度的快充协议控制器,支持多种快充协议,包括PD 3.1。
并且内置 Cortex-M0 CPU 满足快充协议定制需求,自带多种保护机制,保护终端产品的使用安全。适用于适配器、排插、电动工具、车充、储能设备
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