封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。
公司的经营团队由曾在世界大型半导体公司任职，具有丰富行业经验的人员组成，拥有的集成电路设计、工艺、生产、测试技术和质量管理经验。
英集芯科技股份有限公司创立于2014年11月，创业核心团队拥有国内外半 导体企业15年以上从业经验，目前已经在深圳，珠海，成都，苏州设立研发基地。
公司的主要产品为智能电源管理芯片、智能音频系统芯片、微型处理器芯片等。
公司成立以来飞速发展， 6年就已经在科创板提交上市，是国内快从成立到提交上 市的电源芯片公司。
公司主要产品为智能电源管理芯片、智能电池管理芯片、无线功率传输芯 片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片、微型处理 器 芯片等。
自设立以来，*了数模混合SoC集成技术、快充接口协议全 集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技 术等核心技术。
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