封装贴片/插件
温度-40/85/125
包装卷装/管装
质量好
货源进口
盛群半导体总公司位于新竹科学工业园区，其销售网则遍布各主要与地区，以研发创新于闽台而销售服务于全世界为模式。
盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主，加上微控制器 IC为辅的架构上，提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比，使客户的产品具有强大 的市场竞争力。
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，
好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
发展策略
公司发展策略锁定以家电与汽车领域为发展市场，并经由专注研发量微控制器开拓国际市场。
好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主，加上微控制器 IC为辅的架构上，提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比，使客户的产品具有强大 的市场竞争力。
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