封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐生
目前盛群半导体产品范围包括有泛用型与型微控制器(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、、车用及安全监控等各领域，
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品，更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主，加上微控制器 IC为辅的架构上，提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比，使客户的产品具有强大 的市场竞争力。
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，
为落实永续经营之理念，盛群半导体除了持续发展目前各类产品外，基于半导体产业垂直分工之优势，更将整合上下游相关资源，经由之积体电路设计、晶圆制造与封装，提供客户之服务，进而大幅提昇其产业效能，在更具挑战性的资讯时代，持续以稳健之脚步，迈向成长的高峰，与客户共创双赢的未
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