封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐生
盛群半导体总公司位于新竹科学工业园区,其销售网则遍布各主要与地区,以研发创新于闽台而销售服务于全世界为模式。
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品,更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
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好的产品质量(量静电破坏保护及抗噪声能力) 短的产品交期 佳性价比产品 提供一次写入式(OTP)、掩膜式(Mask)与多次写入式(Flash)微控制器产品 快速的本地化技术服务 弹性的ASSP & ASIC 微控制器开发服务 开发工具与C语言编译器 产品策略
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同时在闽台/中国 大陆/美国建立当地销售及技术服务据点。因此,盛群半导体足以提供客户:
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盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、,并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下,
发展策略
公司发展策略锁定以家电与汽车领域为发展市场,并经由专注研发量微控制器开拓国际市场。
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