封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐生
盛群半导体总公司位于新竹科学工业园区，其销售网则遍布各主要与地区，以研发创新于闽台而销售服务于全世界为模式。
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品，更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主，加上微控制器 IC为辅的架构上，提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比，使客户的产品具有强大 的市场竞争力。
同时在闽台/中国 大陆/美国建立当地销售及技术服务据点。因此，盛群半导体足以提供客户：
盛群半导体总公司位于新竹科学工业园区，其销售网则遍布各主要与地区，以研发创新于闽台而销售服务于全世界为模式。
公司产品策略一直秉持着专注在『微控制器(MCU)及微控制器周边组件(MCU Peripherals)』为发展主轴，不断发挥与建立MCU公司形象，并扩大MCU的应用领域与服务层次来创造更多的发展空间。
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