封装插件/贴片
温度-40/85/125
包装管装/卷装
质量好
资料请联系唐生
发展无所不在的微控制器 IC
让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品,更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、,并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下,

盛群半导体的产品发展定位在以8位微控制器IC为主,加上微控制器 IC为辅的架构上,提供客户多元化的弹性选择。一次购足的便利性以及的性能与价格比,使客户的产品具有强大 的市场竞争力。

同时在闽台/中国 大陆/美国建立当地销售及技术服务据点。因此,盛群半导体足以提供客户:

让计算机、通讯、消费与车用电子科技产品,更为人性化生活化与便利化 核心竞争力
发展策略
公司发展策略锁定以家电与汽车领域为发展市场,并经由专注研发量微控制器开拓国际市场。
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