英集芯IP2326
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业*技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际的数模混合芯片设计公司。
公司的主要产品为智能电源管理芯片、智能音频系统芯片、微型处理器芯片等。
英集芯IP2326
英集芯科技股份有限公司创立于2014年11月,创业核心团队拥有国内外半  导体企业15年以上从业经验,目前已经在深圳,珠海,成都,苏州设立研发基地。
英集芯IP2326
公司的产品性能优良,品质,可广泛应用于手机、电视、DVD 、数码相机、笔记本电脑、平板电脑、消费电子产品、汽车电子等众多领域
英集芯IP2326
公司成立以来飞速发展, 6年就已经在科创板提交上市,是国内快从成立到提交上 市的电源芯片公司。
公司主要产品为智能电源管理芯片、智能电池管理芯片、无线功率传输芯  片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片、微型处理  器 芯片等。
广泛应用于人工智能硬件系统、手机、笔记本电脑、平板电脑、 电视、无人机、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。
http://jiuwei2016.cn.b2b168.com
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