封装贴片
温度-40/85/125
包装卷装
质量好
资料请联系唐先生
未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业*技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际的数模混合芯片设计公司。
公司的经营团队由曾在世界大型半导体公司任职，具有丰富行业经验的人员组成，拥有的集成电路设计、工艺、生产、测试技术和质量管理经验。
英集芯科技股份有限公司创立于2014年11月，创业核心团队拥有国内外半 导体企业15年以上从业经验，目前已经在深圳，珠海，成都，苏州设立研发基地。
公司成立以来飞速发展， 6年就已经在科创板提交上市，是国内快从成立到提交上 市的电源芯片公司。
公司主要产品为智能电源管理芯片、智能电池管理芯片、无线功率传输芯 片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频系统芯片、微型处理 器 芯片等。
公司的主要产品为智能电源管理芯片、智能音频系统芯片、微型处理器芯片等。
自设立以来，自主研发了数模混合SoC集成技术、快充接口协议全 集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技 术等核心技术。
http://jiuwei2016.cn.b2b168.com
