辉芒微FT61FC23
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产品描述

封装贴片 温度-40/85/125 包装卷装 质量 资料请联系唐先生
公司自主研发EEPROM工艺,于2005年量产销售EEPROM芯片;
多家国际的风险投资公司均有投资,公司在美国、中国香港和中国深圳均设有办事处。
辉芒微FT61FC23
辉芒微电子是一家外资集成电路设计公司。
辉芒微FT61FC23
在短短几年的时间内,它已成为生产非易失性存储器产品EEPROM和电源管理芯片的。
辉芒微FT61FC23
2003年它成立于美国加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。创建者毕业于美国学府,并在美国硅谷有合共50多年的设计经验。
顾问团成员也是微电子业界中的,有前美国加州大学伯克利分校(University of California, Berkeley)电子与计算机工程系的副院长、中国香港科技大学(HKUST)的教授和一位的微电子业人士。
http://jiuwei2016.cn.b2b168.com
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